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TD-SCDMA/WCDMA 數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng) 通用集成電路卡(UICC)與終端間Cu接口測試方法 第1部分:物理、電氣和邏輯特性

標(biāo) 準(zhǔn) 號: YD/T 1763.1-2011
替代情況: 替代 YD/T 1763.1-2008
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 工業(yè)和信息化部電信研究院 等
發(fā)布日期: 2011-12-20
實(shí)施日期: 2012-02-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2022年09月26日
內(nèi)容摘要

本部分規(guī)定了TD-SCDMA/WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)UICC-ME(Cu)接口的物理、電氣和邏輯特性的測試方法和預(yù)期結(jié)果。具體測試內(nèi)容包括Cu接口物理特性的測試、Cu接口電氣特性的測試、初始通信建立的測試、傳輸協(xié)議測試以及獨(dú)立于應(yīng)用的程序的測試等。
本部分適用于TD-SCDMA移動通信網(wǎng)UICC與終端間Cu接口的測試,也適用于WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)UICC與終端間Cu接口的測試。CDMA移動通信終端所使用的UICC卡可參照使用。

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