本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子封裝金屬外殼可伐零件預(yù)氧化工藝的對人員、環(huán)境、安全等一般要求和對工藝流程、工藝準(zhǔn)備、預(yù)氧化、檢驗(yàn)、標(biāo)識、轉(zhuǎn)運(yùn)和貯存等詳細(xì)要求。