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微波組件芯片安裝工藝技術要求

標 準 號: SJ 21153-2016
替代情況:
發(fā)布單位: 國家國防科技工業(yè)局
起草單位: 中國電子科技集團公司第十三研究所
發(fā)布日期: 2016-12-14
實施日期: 2017-03-01
點 擊 數:
更新日期: 2022年08月12日
內容摘要

本標準規(guī)定了微波組件芯片安裝工藝的環(huán)境、材料、設備、工藝方法、檢驗等要求。

本標準適用于微波組件芯片的粘結和共晶焊工藝。


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