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微波組件芯片安裝工藝技術(shù)要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號： SJ 21153-2016
替代情況：
發(fā)布單位： 國家國防科技工業(yè)局
起草單位： 中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
發(fā)布日期： 2016-12-14
實(shí)施日期： 2017-03-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2022年08月12日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波組件芯片安裝工藝的環(huán)境、材料、設(shè)備、工藝方法、檢驗(yàn)等要求。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于微波組件芯片的粘結(jié)和共晶焊工藝。


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