本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用導(dǎo)熱非預(yù)浸環(huán)氧樹脂半固化片的分類、技術(shù)要求、檢驗(yàn)規(guī)則、檢驗(yàn)方法、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和儲(chǔ)存要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于金屬基覆銅箔層壓板中銅箔與金屬基板之間絕緣粘結(jié)用導(dǎo)熱膠膜(熱導(dǎo)率范圍1.0W/ m?K～3.0W/m?K),也可用于多層印制板層間粘結(jié)用導(dǎo)熱膠膜。