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本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定芯片級(jí)封裝(CSP)LED的技術(shù)要求,主要內(nèi)容包括COB LED的一般要求、極限值、光電特性、試驗(yàn)條件和試驗(yàn)方法及檢驗(yàn)要求等。