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本標準規(guī)定了低密度晶體原生凹坑硅單晶拋光片(以下簡稱Low-COP拋光片)的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標志、運輸、貯存、隨行文件及訂貨單內(nèi)容。 本標準適用于對晶體原生凹坑敏感的集成電路用直徑為200mm和300mm、晶向<100>、電阻率(0.1~100)Ω·cm的Low-COP拋光片。