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集成電路用低密度晶體原生凹坑硅單晶拋光片

標 準 號: GB/T 41325-2022
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位: 有研半導體硅材料股份公司、山東有研半導體材料有限公司、杭州中欣晶圓半導 體股份有限公司
發(fā)布日期: 2022-03-09
實施日期: 2022-10-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2022年04月07日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了低密度晶體原生凹坑硅單晶拋光片(以下簡稱Low-COP拋光片)的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標志、運輸、貯存、隨行文件及訂貨單內(nèi)容。
本標準適用于對晶體原生凹坑敏感的集成電路用直徑為200mm和300mm、晶向<100>、電阻率(0.1~100)Ω·cm的Low-COP拋光片。

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