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厚膜混合集成電路用銅導(dǎo)體漿料

標(biāo) 準(zhǔn) 號： SJ/T 10455-2020
替代情況： 替代 SJ/T 10455-1993
發(fā)布單位： 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位： 工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
發(fā)布日期： 2020-12-09
實施日期： 2021-04-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2021年12月20日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了厚膜混合集成電路用銅導(dǎo)體漿料的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、貯存及運輸，適用于厚膜混合集成電路用銅導(dǎo)體漿料。

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