本文件規(guī)定了集成電路（ＩＣ）制造設(shè)備的基本和常用術(shù)語，包括基礎(chǔ)術(shù)語，晶體生長加工設(shè)備、掩模制造設(shè)備、光刻與刻蝕設(shè)備、摻雜設(shè)備、薄膜淀積設(shè)備、清洗設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測設(shè)備的術(shù)語及公用部件術(shù)語。