本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路（IC）卡封裝框架（以下簡(jiǎn)稱IC卡封裝框架）的技術(shù)要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、貯存和運(yùn)輸。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于IC卡封裝框架，包括接觸式IC卡封裝框架和非接觸式IC卡封裝框架。