ＧＢ／Ｔ４０７４—２００８《繞組線試驗方法》分為八個部分，本部分為ＧＢ／Ｔ４０７４的第１部分。本部分自實施之日起代替ＧＢ／Ｔ４０７４．１—１９９９。GB/T 4074的本部分為繞組線試驗方法的一般規(guī)定，同時也給出GB/T 4074中的使用的術(shù)語定義。GB/T4074.2～GB/T4074.6的內(nèi)容一覽表見附錄A。 本部分與ＧＢ／Ｔ４０７４．１—１９９９相比，主要變化如下：
———將附錄Ａ 中第３部分的５．５．４“薄膜繞包線的附著性試驗方法”適用范圍改為僅適用于黏結(jié)性
薄膜繞包線；
———將附錄Ａ 中第３部分第７章中的試驗方法１８“熱黏合和溶劑黏合試驗”改為“熱黏合”；
———在附錄Ａ 中第３部分增加資料性附錄Ｂ“摩擦試驗方法”；
———將附錄Ａ 中第５部分第６章的介質(zhì)損耗因數(shù)適用范圍改為“適用于漆包線和束線”；
———在附錄Ａ 中第５部分電性能試驗中增加４．６“絲包圓線”，增加規(guī)范性附錄Ａ“損耗因數(shù)法”；
———修改了附錄Ａ 中第６部分第４章中試驗方法１０“軟化擊穿”試驗的適用范圍；
———將提示性的附錄Ａ 改為資料性附錄Ａ。