GB/T 4937的本部分用來確定將半導(dǎo)體芯片安裝在管座或其他基板上所使用的材料和工藝步驟的完整性(基于本試驗(yàn)方法的目的，本部分中半導(dǎo)體芯片包括無源元件)。
本部分適用于空腔封裝，也可作為過程監(jiān)測(cè)。不適用于面積大于10 mm?2的芯片，以及倒裝芯片和易彎曲基板。