本部分用于指導半導體芯片產品的生產、供應和使用。其中半導體芯片產品包括：
1）晶圓，
2） 單個裸芯片，
3）帶有互連結構的芯片和晶圓，
4）最小或部分封裝的芯片和晶圓。
本部分規(guī)定了數(shù)據交換所需元素的EXPRESS格式；滿足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的實施要求；補充IEC 62258-2中定義的數(shù)據交換結構；兼容且補充IEC 62258-4中的信息表。