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MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級試驗(yàn)方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 33922-2017
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 北京大學(xué)、中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心、北京必創(chuàng)科技股份有限公司、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、中北大學(xué)
發(fā)布日期: 2017-07-12
實(shí)施日期: 2018-02-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2017年12月01日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了MEMS壓阻式壓力敏感芯片(簡稱壓力敏感芯片)的術(shù)語和定義、試驗(yàn)條件、試驗(yàn)的一般規(guī)定、試驗(yàn)內(nèi)容和方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于閉環(huán)和開環(huán)MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級試驗(yàn)。

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