本部分規(guī)定了通用集成電路卡(UICC) 與非接觸通信模塊(CLF)間的單線協(xié)議（SWP）終端特性的測試方法，包含CLF–UICC接口物理層、CLF電氣接口、CLF–UICC初始通信建立和數(shù)據(jù)鏈路層等部分的測試內(nèi)容。
本部分適用于支持SWP技術的終端。