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軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 33377-2016
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 上海橡膠制品研究所有限公司等
發(fā)布日期: 2016-12-30
實(shí)施日期: 2017-07-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2017年08月24日
內(nèi)容摘要

 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了軟性電路板基膜用非硅離型材料的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)程及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存等。
  
  本標(biāo)準(zhǔn)適用于以PEK(淋膜紙)為基材和PET為基材的軟性電路板用非硅離型紙材和膜材,主要應(yīng)用在軟性電路板制造等電子行業(yè)的不能有硅污染和有害物污染生產(chǎn)過(guò)程中。
    

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