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電子設備用固定電容器 第19部分:分規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器

標 準 號: GB/T 15448-2013
替代情況: 替代 GB/T 15448-1995
發(fā)布單位: 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
起草單位: 河南華中星科技電子有限公司
發(fā)布日期: 2013-12-31
實施日期: 2014-08-15
點 擊 數(shù):
更新日期: 2017年08月19日
內(nèi)容摘要

本部分適用于電子設備用表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯(簡稱聚酯)膜介質(zhì)直流固定電容器。這類電容器有金屬化連接片或焊片,并預期安裝在混合電路的基片上或印制電路板上。這類電容器可能具有與使用條件有關(guān)的自愈性能,它們預計主要用于交流分量相對額定電壓比較小的場合。
本部分不包括抑制電源電磁干擾用固定電容器,抑制電源電磁干擾用固定電容器包括在IEC60384-14標準中。

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