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半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施電磁兼容性要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號: GB/T 30116-2013
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位: 工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、安徽鑫陽電子有限公司
發(fā)布日期: 2013-12-17
實(shí)施日期: 2014-04-15
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2016年12月18日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了為保證半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施與用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的設(shè)備能一起可靠運(yùn)行的電磁兼容性(EMC)要求。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的設(shè)施和設(shè)備,這些設(shè)施和設(shè)備涵蓋所有的設(shè)施警報(bào)、安全、通信與控制系統(tǒng)、工藝設(shè)備、測量設(shè)備、自動化設(shè)備以及信息技術(shù)設(shè)備。
本標(biāo)準(zhǔn)不適用于集成電路的封裝與功能測試所采用的設(shè)備和設(shè)施,也不適用于可能在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的靜電。

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