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金電鍍層薄層電阻測試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號： SJ 20515-1995
替代情況：
發(fā)布單位： 電子工業(yè)部
起草單位： 電子工業(yè)部
發(fā)布日期： 1995-05-25
實(shí)施日期： 1995-12-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2021年11月20日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用直排四探針裝置測試金電鍍層薄層電阻的原理、方法及計(jì)算。


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