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硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測量 X射線光電子能譜法

標(biāo) 準(zhǔn) 號: GB/T 25188-2010
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位: 中國科學(xué)院化學(xué)研究所、中國計(jì)量科學(xué)研究院
發(fā)布日期: 2010-09-26
實(shí)施日期: 2011-08-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2011年12月22日
內(nèi)容摘要

        本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一種準(zhǔn)確測量硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的方法,即X 射線光電子能譜法(XPS)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于熱氧化法在硅晶片表面制備的超薄氧化硅層厚度的準(zhǔn)確測量;通常,本標(biāo)準(zhǔn)適用的氧化硅層厚度不大于6nm。

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